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¿Por qué aparecen los estomas?

1.1 El interior del orificio soldado con láser se encuentra en un estado de vibración inestable y el flujo del orificio y el baño fundido es muy intenso.El vapor de metal dentro del agujero estalla hacia afuera y conduce ael vórtice de vaporformado en la abertura del agujero, que hace rodar el gas protector (Ar) hacia el fondo del agujero, y conA medida que el agujero avanza, estos gases protectores entrarán en el charco fundido en forma de burbujas.Debido a la extremadamente baja solubilidad del Ar y a la rápida velocidad de enfriamiento de la soldadura láser, las burbujas quedan en la costura de soldadura antes de que puedan escapar.para formar estomas.Es más, fuecausado porLa mala protección durante el proceso de soldadura hace que el nitrógeno invada el baño fundido desde el exterior, y la solubilidad del nitrógeno en hierro líquido es muy diferente de la solubilidad del nitrógeno en hierro sólido.Por lo tanto enEl enfriamiento y solidificación del metal., la solubilidad del nitrógeno disminuye con la disminución de la temperatura cuando el metal fundido se enfría hasta el comienzo de la cristalización, lo que puede provocar una gran disminución repentina de la solubilidad.En este momento se precipitará una gran cantidad de gas.formar burbujas.Si la tasa de flotación de las burbujas es menor que la tasa de cristalización del metal, se generan los poros.

El método de soldadura por fusión láser suprime la porosidad.

1. Suprimir los poros de soldadura mediante un tratamiento superficial previo a la soldadura.

El tratamiento de superficies previo a la soldadura es un método eficaz para controlar los poros metalúrgicos de las soldaduras láser de aleaciones de aluminio.Los métodos de tratamiento de superficies se pueden dividir enlimpieza fisica mecanica y limpieza quimicageneralmente.

Después de la comparación, lo mejor es tomar el método químico para tratar la superficie del tablero de prueba (limpieza con limpiador de metales - lavado - lavado con álcali - lavado - lavado - lavado - secado).Entre ellos, el lavado alcalino se elimina del espesor superficial del material con una solución acuosa de NaOH (hidróxido de sodio) al 25%, y el decapado se realiza con HNO3 (ácido nítrico) al 20% + HF (fluoruro de hidrógeno) al 2%. ) solución acuosa para neutralizar la lejía residual.Después del tratamiento de la superficie de la placa de prueba, la soldadura se lleva a cabo dentro de las 24 horas, y el conjunto antes de la soldadura se limpia con alcohol anhidro cuando la placa de prueba se instala durante un largo tiempo después del tratamiento de la placa de prueba.

2. Inhibir los poros de soldadura mediante parámetros del proceso de soldadura.

La formación de porosidad de la soldadura no solo está relacionada con la calidad del tratamiento de la superficie de la soldadura, sino también con los parámetros del proceso de soldadura.La influencia de los parámetros de soldadura en los poros de la soldadura se refleja principalmente en la penetración de la soldadura, es decir, la influencia de la relación de ancho posterior de la soldadura en los poros.

Porpruebaspodemos saber esoSe puede ver que cuando la relación de ancho de soldadura posterior R es > 0,6, la distribución concentrada de los poros de la cadena en la soldadura se puede mejorar eficazmente..Y cuando la relación de anchura posterior R es > 0,8, se puede mejorar eficazmente la existencia de poros atmosféricos en la soldadura.Además, se pueden eliminar en gran medida los residuos de poros de la soldadura.

3. Inhibir los poros de soldadura seleccionando correctamente el gas de protección y el caudal.

La selección del gas protector afecta directamente la calidad, la eficiencia y el coste de la soldadura.En el proceso de soldadura láser, el correcto soplado de gas protector puede reducir eficazmente los poros de soldadura.

Como se muestra en la figura anterior, Ar (argón) y He (helio) se utilizan para proteger la superficie de la soldadura.En el proceso de soldadura láser de aleaciones de aluminio, Ar y He tienen diferentes grados de ionización del láser, lo que da como resultado una formación de soldadura diferente.Se puede observar que la porosidad de la soldadura obtenida utilizando Ar como gas protector es menor que la de la soldadura cuando se selecciona He como gas protector.

Al mismo tiempo, también debemos prestar atención al hecho de que el flujo de gas es demasiado pequeño (<10 l/min) y una gran cantidad de plasmas.generado por la soldadura no se puede volar,que haráel baño de soldadura es inestable y aumenta la probabilidad de formación de porosidad.Si el plasma con un caudal de gas moderado (aproximadamente 15 l/min) se controla eficazmente y el gas protector desempeña un buen efecto antioxidante en el líquido fundidopiscina,generará la menor porosidad.El flujo excesivo de gas va acompañado de una presión excesiva del gas, de modo que parte del gas protector se mezcla en el interior del tanque, lo que hace que aumente la porosidad.

Afectado por el rendimiento del propio material, ésteno puedoSe debe evitar por completo que la soldadura sin generarporosidaden el proceso de soldadura.Lo que puede lograr esreducir la porosidadtasa.